河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司年产6000片金刚石基压电多层膜晶圆生产线项目报批前公示

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河南

发布时间 : 2024-11-09

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河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司(请登录后查看)报批前公示

根据《环境影响评价公众参与办法》（部令第4 号）的要求，我公司对拟报批的河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司(请登录后查看)环境影响报告书全文和公众参与说明进行公示。

项目名称：(请登录后查看)

建设单位：河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司

建设地点：(略)

公示内容：详见附件

公示时间：(略)

联系人：(略)

联系电话：(略)

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

附件1：河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司(略)环境影响报告书-报批版

附件2：河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司(略)环境影响报告书-公众参与说明

附件1：科之诚-公众参与说明.pdf9.2 MB, 下载次数

附件2：河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司(略)-报批版.pdf2.6 MB, 下载次数

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